提供(gong)基(ji)于第一性原理(li)-分子動力(li)學(xue)(xue)、界面(mian)斷(duan)裂力(li)學(xue)(xue)和損(sun)傷力(li)學(xue)(xue)為基(ji)礎的非線性整體-局部、熱-濕-力(li)-電(dian)-磁(ci)-光多(duo)場多(duo)尺度耦合的工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)力學模型，定量分析工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)中材料、結構及(ji)(ji)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)因素(su)對力學行為的影(ying)響機制以(yi)及(ji)(ji)各制造(zao)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)之間的相互關(guan)(guan)聯關(guan)(guan)系(xi)，優化工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)參數；并(bing)進行相關(guan)(guan)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)(yi)的可(ke)靠性驗證分析。開發一(yi)套CAPR軟件（計算機(ji)輔助集成工藝及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)），重(zhong)點(dian)聚(ju)焦于(yu)半導體(ti)芯片制造(zao)工(gong)藝及可靠性仿真(zhen)模型，內嵌了含本構關系的半導體(ti)材料數據庫，可實(shi)現針對性的芯片制造(zao)-封(feng)裝工藝建模。