1）形貌(mao)表征與成(cheng)分(fen)分(fen)析，涵蓋宏(hong)觀與微觀形貌(mao)檢測及成(cheng)分(fen)檢測；
2）結(jie)構與物性分(fen)析(xi)，可滿足質(zhi)譜(pu)色譜(pu)光譜(pu)分(fen)析(xi)、熱分(fen)析(xi)、電化學分(fen)析(xi)、表界面(mian)與性能分(fen)析(xi)；
3）力學性(xing)能測(ce)試(shi)，涉(she)及動/靜態(tai)力學性(xing)能檢測(ce)，尤(you)其是非(fei)線性(xing)測(ce)試(shi)；
4）精密制造與加工。
定義：
與芯(xin)片制造-封測工藝(yi)及可靠性模型相(xiang)統(tong)一的(de)材(cai)料(liao)數(shu)據(ju)庫，芯(xin)片制造(zao)-封測材料數據(ju)庫能夠供(gong)應(ying)各種材料數據(ju)。
目(mu)標(biao)：
芯片制(zhi)造-封(feng)測材料數(shu)據(ju)庫提(ti)供可直接用于多物理(li)場多尺度仿真的材料本構數(shu)據(ju)
數據庫(ku)服務(wu)內容：
提(ti)供先進芯片制造-封裝工藝熱分(fen)析(xi)、力分(fen)析(xi)、電磁(ci)分(fen)析(xi)以及(ji)他們的多(duo)尺度及(ji)多(duo)物理場耦合仿真(zhen)所需的基礎(本構)數據(ju)服務。
定義：
第一(yi)性原(yuan)理(li)-分子動(dong)力學、界面斷(duan)裂力學和損傷力學為基礎的非線性(xing)整體-局部、熱-濕-力-電(dian)-磁-光多(duo)場耦合的芯(xin)片制(zhi)造-封裝仿真服務
背景及(ji)目標：
隨著芯(xin)片(pian)特征尺寸不(bu)斷微(wei)縮(suo)，先進(jin)封裝(zhuang)能夠有(you)效緩解信號傳輸(shu)過程中失真(zhen)、串擾、功耗以及可靠(kao)性等問題。面(mian)對器件封裝(zhuang)結構高復雜化、異(yi)(yi)質(zhi)異(yi)(yi)構集(ji)成化的發展要求，封測企業面(mian)臨在(zai)不(bu)影響(xiang)良率及可靠(kao)性下，將更多異(yi)(yi)質(zhi)異(yi)(yi)構的Chiplet芯(xin)片(pian)(pian)系統集成挑(tiao)戰(zhan)。因(yin)此，在前(qian)道芯(xin)片(pian)(pian)設計及后道芯(xin)片(pian)(pian)封裝中，需要基(ji)于Co-design的仿(fang)真計算，為器件功能的實現(xian)提供解決方案(an)。
范圍：
涵蓋了(le)層壓板、打線(xian)類、倒裝(zhuang)類和(he)系統級封裝(zhuang)仿真(zhen)設計，包括扇出封裝(zhuang)(FO)、Chiplet集(ji)成與封裝(zhuang)和先進的三維系統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)，涵蓋芯片(pian)制造工藝(yi)如(ru)沉積、刻(ke)蝕、化學(xue)機械拋光、植球(qiu)、裂片(pian)等模(mo)型(xing)，同時包括芯片(pian)封裝工藝(yi)及可靠性仿真服務，如(ru)基板、鍵(jian)合、減薄、填充(chong)、固化以及其可靠性驗證模(mo)型(xing)。
定義：
基于工藝(yi)及可靠性的Xjiang工業軟件，是一套集成接口標(biao)準(zhun)(zhun)和數據標(biao)準(zhun)(zhun)框架的國產CAPR軟件平(ping)臺(tai)。
目標(biao)：
從熱-電-力耦合的基本原(yuan)理出發，提(ti)供熱分(fen)析(xi)(xi)(xi)、力分(fen)析(xi)(xi)(xi)、電磁分(fen)析(xi)(xi)(xi)以(yi)及(ji)他們的多尺度及(ji)多物理場耦合分(fen)析(xi)(xi)(xi)。
范圍：
定(ding)制(zhi)(zhi)工(gong)藝(yi)(yi)涵蓋芯片制(zhi)(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)(yi)如(ru)沉(chen)積、刻蝕、化學(xue)機(ji)械(xie)拋(pao)光、植球、裂(lie)片等模型，同(tong)時包括芯片封裝工(gong)藝(yi)(yi)及可(ke)靠(kao)性(xing)驗證(zheng)，如(ru)基板(ban)、鍵合(he)、減(jian)薄(bo)、填(tian)充、固化等工(gong)藝(yi)(yi)模型。
