MEMS壓力傳(chuan)感(gan)器及傳(chuan)感(gan)系(xi)統全面解決方案
定義：
致力(li)于(yu)為乘用汽(qi)車行(xing)業提供MEMS傳感(gan)(gan)器及系統(tong)產品，集產、學、研(yan)于(yu)一體的MEMS壓力(li)傳感(gan)(gan)器智(zhi)能制(zhi)造基地，基于(yu)先進技術(shu)開(kai)發，應力(li)模型封裝技術(shu)和高效(xiao)批量標定測試算法，建有數條行(xing)業領先自動化智(zhi)能傳感(gan)(gan)生產線(xian)，具備(bei)批量化生產制(zhi)造能力(li)。
以打造高端智(zhi)能(neng)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)為(wei)出發(fa)點(dian)，依托武漢(han)大學深(shen)厚科(ke)研(yan)實(shi)力(li)及(ji)(ji)多(duo)學科(ke)交叉優勢，輔以智(zhi)能(neng)化測量(liang)系(xi)統研(yan)究平臺，借助國家戰略發(fa)展契機，圍繞以MEMS壓力(li)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)為(wei)核(he)心(xin)，致(zhi)力(li)于技(ji)術創新(xin)和(he)新(xin)品(pin)研(yan)發(fa)，攻克智(zhi)能(neng)制造及(ji)(ji)傳(chuan)感(gan)(gan)技(ji)術“卡脖子”難點(dian)，全(quan)力(li)加速成(cheng)果轉(zhuan)化與企(qi)業孵化，爭當成(cheng)為(wei)引(yin)領全(quan)球MEMS壓力(li)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)及(ji)(ji)傳(chuan)感(gan)(gan)系(xi)統全(quan)面(mian)解決方案供(gong)應商。
1）敏感(gan)元件設(she)計：敏感(gan)元件結構設(she)計、材料選型、應力隔離技術(shu)研究；
2）制(zhi)造(zao)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)研究(jiu)：絲網(wang)印刷(shua)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)，電阻燒結(jie)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)，激光調(diao)阻工(gong)(gong)(gong)藝(yi)；
3）封裝(zhuang)(zhuang)技術：壓力(li)傳(chuan)感(gan)器后道封裝(zhuang)(zhuang)技術研究，包(bao)括敏(min)感(gan)元件的信號引出(chu)，傳(chuan)感(gan)器防護設計，封裝(zhuang)(zhuang)工藝力(li)學研究；
4）批量(liang)標定(ding)技(ji)術(shu)：建立標準的高(gao)溫高(gao)壓傳感器(qi)批量(liang)化標定(ding)測試方法(fa)。
